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半导体功放类元器件运行时,不可避免地因其自身特性产生副作用,即热量的干扰,散热片的选择对其特性、寿命、可靠性等有极其重大影响。然而,热量传输过程的计算是十分复杂的,非一二个简单方程式可解决,我们这里所说的是定性描述,仅供诸位参考。

一、选择依据

1,  所能提供占据空间的有效容积。

2,  器件结点所允许的最高温度。

3,  器件的功率损耗。

4,  器件和组件的结构。

5,  环境状态(温度、空气流速)。

二、设计散热片要注意事项

1,  表面积越大散热效果越好

2,  若散热片放置利于空气流通,可以提高散热效果。

3,  铜、铝热传导率良好,是散热材料的首选。

4,  增加散热片的厚度比增加长度更有效。

5,  表面阳极氧化处理,可抗氧化腐蚀,提高辐射能力,稳定散热效果。

6,  加工的经济性。

三、环境的影响

  强制性对流,增加散热风扇比自然对流状态下更能提高散热效果

四、材料的选择

  作为用挤压式型材来加工的散热片,可选择6063材料最佳,其材料也有不同等级,所选择的材质要求如下:

1,  挤压性能:易满足复杂形状断面成型;

2,  获行良好光洁表面以及精确的产品尺寸;

3,  利于职极氧化着色处理;

4,  好的机械加工性能,高速切割、钻孔、攻丝不变形,易于装配。

五、我的帮助

以上所说,仅代表我厂的观点、看法以及近年来试验所得出的结论。若贵公司在设计时遇到具体参数的疑难,可到我厂资料室查询。

                                                   深圳风铃散热器材厂技术部

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更新时间:2010.02.26    查看次数:2283